多晶硅的终局

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伴随人工智能算力需求激增及高带宽存储(HBM)等技术的演进,先进封装市场迅速增长。据预测,2025年全球先进封装市场规模已超过450亿美元,占据封装市场半数以上份额。在3D集成与Chiplet架构日益普及的趋势下,高精度键合设备需求持续攀升,其中混合键合设备成为增速最快的细分市场之一。,更多细节参见向日葵下载

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从另一个角度来看,文件显示,2025年,高端One系列增强现实眼镜售出11.14万台,平均售价为3196元,贡献收入3.56亿元,成为公司最重要的收入来源。而入门级Air系列产品销量则从2023年的13.41万台下降至2025年的1.74万台,其收入占比也从77.6%大幅缩减至14.1%。

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