四个大脑、三条路线、一种「天真」|36氪离线聚会第零期

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先进封装的本质,是在物理空间上对不同功能、不同制程的芯粒(Chiplet)进行高密度、高效率的集成。这同样是一个“重资产、高壁垒”的领域。

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