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Superposition Yields Robust Neural ScalingYizhou Liu, Massachusetts Institute of Technology; et al.Ziming Liu, Massachusetts Institute of Technology，更多细节参见geek卸载工具-geek下载
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从实际案例来看，Mobileye成功将芯片生产外包意法半导体，因其创新核心在ASIC设计与感知软件而非制造工艺。但对于核心不确定性环节，外包往往是最慢选择。复杂硬科技系统的最终制造（至少初期）必须自主掌控。
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